Chikuma Seiki améliore les circuits imprimés en les refaisant avec précision

À l'ère de l'électronique de plus en plus sophistiquée, même le moindre défaut sur une carte de circuit imprimé peut rendre un appareil entier inopérant.La précision requise dans la fabrication d'appareils électroniques modernes laisse peu de place à l'erreur, rendant essentiels des services de retouche spécialisés pour des réparations et des modifications rentables.

Le retraitement des circuits imprimés se réfère au processus de réparation ou de modification des circuits imprimés assemblés.Le retravail professionnel offre une solution économique par rapport au remplacement complet des panneauxCe processus consiste à remplacer les composants défectueux, à résoudre les connexions ou à modifier les circuits pour restaurer la fonctionnalité tout en minimisant les déchets.

Les entreprises spécialisées offrent des services complets de retraitement de PCB, notamment:

• BGA Réécriture:Réparation des composants de la matrice de grille à billes où les connexions de soudure sont cachées sous le paquet de puces.
• BGA rééquipement:Le processus de remplacement des boules de soudure endommagées sur les composants BGA pour les préparer à la réinstallation.
• Remplacement de composant de puce:Échange de résistances, condensateurs, diodes et autres composants miniatures.
• Modifications du circuit:Modifier les circuits de la carte par des coupures de trace, des câbles de saut ou d'autres ajustements pour s'adapter aux changements de conception.

Le retraitement de PCB de haute qualité exige un équipement spécialisé et des techniciens qualifiés.Les postes de retraitement avancés utilisent des systèmes de chauffage infrarouge qui ciblent avec précision des zones spécifiques de la planche sans endommager les composants environnants.Ces systèmes permettent généralement d'accueillir des panneaux jusqu'à 560 × 460 mm avec des tailles de composants atteignant 60 × 60 mm.

Les équipes techniques combinent des années d'expérience avec des protocoles de contrôle de qualité rigoureux.Les inspections postérieures au retraitement utilisent l'imagerie aux rayons X pour détecter les joints cachés de la soudure et l'examen microscopique des composants de surface, assurant des réparations fiables qui répondent aux spécifications originales.

Comme l'une des procédures de retraitement les plus complexes, la réparation de BGA suit une séquence méticuleuse:

1. Suppression:Le chauffage ciblé fait fondre les connexions de soudure tandis que les outils sous vide soulevent les composants sans endommager la planche.
2. Préparation du site:Un nettoyage méticuleux élimine les résidus de soudure et de flux des plaquettes de connexion.
3. - Je vous en prie.Lors de la réutilisation de composants, des outils spécialisés positionnent avec précision les nouvelles sphères de soudure.
4. L'alignement:Les systèmes à grossissement élevé assurent un positionnement parfait du composant au tampon.
5. Résolution:Le réchauffement contrôlé établit des liaisons électriques et mécaniques sûres.
6. Vérification:L'inspection aux rayons X confirme une formation correcte des joints de soudure sans vides ni ponts.

Le remplacement de composants plus petits suit des protocoles similaires:

• Le chauffage local élimine les pièces défectueuses sans perturber les circuits adjacents
• Les surfaces des plaquettes sont soigneusement nettoyées avant la mise en place de nouveaux composants
• La soudure à température contrôlée assure des connexions fiables
• L'inspection microscopique vérifie le bon placement et la qualité de la soudure

Les modifications des planches permettent de réviser la conception ou de réparer les traces endommagées:

• L'analyse schématique identifie les changements nécessaires
• Les outils de coupe de précision modifient les traces existantes