Pace IR3100 améliore la retouche BGA avec la technologie sans contact

Pour les professionnels aux prises avec les défis complexes de l'installation et du retrait de microcomposants tels que les BGA, les QFN, les μBGAs/CSP et les Flip Chips, les méthodes de retravail traditionnelles sont souvent insuffisantes.Les limites de contact physique et les contraintes visuelles des équipements conventionnels ont longtemps constitué des obstacles à la réalisation d'une précision de réparation optimaleL'émergence de la station de retraitement BGA IR3100 représente un changement de paradigme dans la fabrication électronique.

Au cœur de l'avantage de l'IR3100 se trouve sa technologie de chauffage infrarouge avancée, qui élimine le contact direct et les dommages potentiels associés aux outils traditionnels à air chaud.Le système combine un chauffage infrarouge supérieur de 500 W avec un préchauffage inférieur de 1000 W.Cette approche sans contact s'avère particulièrement cruciale pour les types d'emballages sensibles.préservant à la fois l'intégrité de la puce et le substrat de PCB.

Le pyromètre IR intégré du système établit un système de commande en boucle fermée.surveillance continue des températures de la surface du PCB et des joints de soudure tout en les ajustant dynamiquement pour maintenir des paramètres de reflux optimauxUne telle précision s'avère indispensable pour les PCB multicouches et les emballages à haute densité.

Pour compléter ses capacités thermiques, l'IR3100 est équipé du système d'imagerie Sodr-Cam reflow, fournissant une visualisation en temps réel des phases critiques de fusion de la soudure et de sédimentation des composants.Ce mécanisme de rétroaction haute définition réduit considérablement les erreurs opérationnelles.

L'interface logicielle basée sur Windows simplifie la création de profils de retravail complexes grâce à plusieurs fonctionnalités clés:

• Profil de température en plusieurs étapes pour un contrôle précis des phases de préchauffage, de montée en puissance, de reflux et de refroidissement
• Réglage dynamique de la courbe pendant le fonctionnement basé sur la rétroaction thermique en temps réel
• Capacité illimitée de stockage de profils pour la construction de bases de données complètes de retouches
• Fonctionnalité intégrée d'application de flux pour améliorer la fiabilité des joints

• Système de placement à moteur pas à pas atteignant une précision de 28 μm
• Outil à vide à détection optique avec six extrémités interchangeables
• Système de superposition visuelle 1080p avec capacité de zoom 240x
• Technologie d'imagerie quadrante pour les composants de grande taille ou à haute résonance
• Hauteur réglable du préchauffage inférieur pour un transfert thermique optimal
• Système intégré de support de PCB pour empêcher la déformation pendant le fonctionnement

Avec des paramètres techniques robustes, notamment une puissance maximale de 1550 W, des températures maximales de zone de 328 °C et une capacité pour les PCB jusqu'à 305 mm2,l'IR3100 répond aux exigences de production exigeantes des appareils électroniques grand public, les télécommunications, l'automobile et l'aérospatiale.

Les ressources d'assistance complètes du système comprennent une documentation multilingue et des guides opérationnels détaillés, facilitant le déploiement rapide et la maîtrise des techniques de retraitement avancées.

En combinant le chauffage infrarouge sans contact avec la gestion thermique en boucle fermée et des systèmes de vision de haute précision, cette station de retraitement établit de nouvelles normes pour la réparation de composants électroniques.Ses progrès technologiques fournissent aux entreprises manufacturières des outils essentiels pour relever les défis techniques en constante évolution tout en maintenant la qualité et l'efficacité de la production..