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Retronix présente la technologie laser pour l'innovation en matière de reballage BGA

2025-10-17
Latest company news about Retronix présente la technologie laser pour l'innovation en matière de reballage BGA

Dans l'industrie électronique en pleine évolution, les circuits imprimés (PCB) servent de système nerveux central pour des appareils allant des smartphones aux équipements aérospatiaux.Ces cartes hébergent des composants électroniques délicats reliés par des joints de soudure microscopiques qui font face à des défis croissants en matière de fiabilité.

Le défi essentiel de la fiabilité des composants BGA

Les composants Ball Grid Array (BGA), qui utilisent des ensembles de petites boules de soudure pour connecter les circuits intégrés aux PCB, présentent des problèmes de fiabilité particuliers.Ces connexions microscopiques peuvent créer des fissures., la corrosion ou des dommages physiques au fil du temps, provoquant potentiellement une défaillance complète du dispositif.

Les solutions traditionnelles de reballing utilisant des méthodes de chauffage par convection exposent les composants à des contraintes thermiques pouvant compromettre leur intégrité.Les normes de l'industrie recommandent généralement de limiter les composants BGA à trois cycles de reflux au maximum en raison des risques de dommages thermiques cumulés..

La technologie laser redéfinit les normes de retraitement des composants

Le système innovant de reballing laser de Retronix résout ces limites grâce à une gestion thermique de précision.La technologie concentre l'énergie laser exclusivement sur les joints de soudure tout en évitant l'exposition thermique aux zones sensibles des composants, offrant plusieurs avantages clés:

  • Élimination des cycles thermiques inutiles qui dégradent la fiabilité des composants
  • Précision de placement au niveau des microns pour une formation cohérente des joints de soudure
  • Compatibilité avec différentes exigences en matière d'alliages de soudure, y compris les transitions sans plomb
  • Réduction des contraintes mécaniques par rapport aux méthodes de retraitement classiques
Applications dans l'industrie et avantages de la mise en œuvre

La solution de retraitement avancée prend en charge des applications critiques dans plusieurs secteurs:

électronique de haute fiabilité:Les fabricants d'appareils aérospatiaux et médicaux bénéficient de la capacité de la technologie à maintenir les spécifications des composants pendant les processus de réparation.

Électronique durable:Le système permet la réutilisation des composants dans les programmes de rénovation, réduisant les flux de déchets électroniques.

Prise en charge du système:L'entretien des équipements vieillissants devient plus réalisable grâce à une remise en état fiable des composants sans dégradation thermique.

Les progrès techniques et l'assurance qualité

La mise en œuvre de Retronix intègre une inspection optique automatisée et une surveillance en temps réel des processus pour garantir des résultats cohérents.Le système maintient une documentation complète des profils thermiques et des spécifications des alliages de soudure pour la traçabilité de la qualité..

Alors que les composants électroniques continuent de tendre vers des hauteurs plus fines et des densités plus élevées, les technologies de retouche de précision deviennent essentielles pour maintenir les cycles de vie des produits.Les analystes de l'industrie notent que les solutions basées sur le laser représentent la plus importante avancée en matière de méthodologie de retraitement des composants depuis plus d'une décennie.