WDS1800 présente un système de retouche BGA automatisé de haute précision

Dans le domaine de la fabrication et de la réparation de composants électroniques de précision, la précision et l'efficacité des retouches de composants complexes tels que les BGA, POP, QFN et CCGA restent des préoccupations majeures de l'industrie. Les méthodes de retouche traditionnelles manuelles ou semi-automatiques sont non seulement longues et exigeantes en main d'œuvre, mais elles peinent également à maintenir des taux de rendement constamment élevés, d'autant plus que les produits électroniques continuent de s'orienter vers la miniaturisation et les conceptions à haute densité.

Dans ce contexte, l'émergence du système de retouche WDS1800 BGA entièrement automatisé marque une nouvelle ère de technologie intelligente et de haute précision pour la réparation de composants électroniques.

Le WDS1800 atteint des performances de retouche exceptionnelles grâce à l'intégration de plusieurs technologies innovantes :

Équipé d'une caméra de vision industrielle de 12 mégapixels, le système offre une puissante reconnaissance automatique des points de marquage. En capturant avec précision les informations de coordonnées, il atteint une précision de positionnement allant jusqu'à 10 μm, garantissant un alignement parfait entre les puces et les plots de PCB. Cette capacité s'avère particulièrement cruciale pour les composants à micro-pas et densément emballés, éliminant efficacement les défauts causés par des erreurs d'alignement manuel.

Le système combine de manière innovante des méthodes de chauffage infrarouge et à air chaud (azote ou air comprimé) avec une conception indépendante à trois zones : zone d'air chaud supérieure, zone d'air chaud inférieure et zone de préchauffage infrarouge de grande surface. La plate-forme de préchauffage infrarouge inférieure utilise des panneaux chauffants infrarouges lointains Elstein de fabrication allemande pour un chauffage rapide et uniforme sur une zone de 550 × 400 mm. La stratégie « préchauffer d'abord, puis chauffer » réduit considérablement la perte de température pendant le chauffage du PCB, empêchant ainsi la déformation causée par une surchauffe localisée ou des écarts de température excessifs.

La conception d'entraînement indépendant à huit axes permet des processus entièrement automatisés de ramassage, d'alignement, de soudage et de retrait des puces. La conception du mouvement X/Y maximise l'efficacité de l'espace de travail, permettant à la machine relativement compacte de gérer de grands PCB (jusqu'à 640 × 490 mm, personnalisables). Les têtes de chauffage et d'installation indépendantes à rotation automatique améliorent encore la précision opérationnelle.

Le système de pompe à vide intégré, combiné à une commande de moteur pas à pas de haute précision et à des buses d'installation micro-réglables, permet une manipulation précise des copeaux avec un contrôle de pression inférieur à 10 grammes. Le système prend même en charge le placement sans pression, ce qui le rend idéal pour le traitement des micropuces tout en garantissant la fiabilité du soudage.

• Traitement automatisé par lots :Le fonctionnement piloté par paramètres avec fonction de mémoire permet une reprise efficace des lots.
• Mouvement flexible de la zone de chauffage :Les zones de chauffage supérieure et inférieure se positionnent automatiquement pour une gestion thermique optimale.
• Capacités de données avancées :L'ordinateur industriel intégré prend en charge l'affichage des courbes de température en temps réel avec contrôle à 10 segments et stockage pour plus de 10 000 profils.
• Caractéristiques de sécurité :Les doubles barrières de sécurité optiques arrêtent immédiatement le fonctionnement dès la détection d’un obstacle.
• Améliorations facultatives :Comprend des caméras d'observation des billes de soudure, des interfaces de protection contre l'azote et des fonctions de refroidissement manuel des puces.

Le WDS1800 prend en charge pratiquement tous les types de composants BGA et complexes, notamment les configurations POP, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD et MLF.

Spécifications clés :

• Alimentation : AC380V ± 10 %, 50/60 Hz
• Puissance totale : 12 000 W
• Capacité de chauffage : air chaud supérieur (1 200 W max), air chaud inférieur (1 600 W max), préchauffage infrarouge (7 200 W max)
• Positionnement du PCB : bloc en V avec joint universel
• Contrôle de la température : précision de ± 1 °C
• Gamme de tailles de PCB : 10 × 10 mm à 630 × 480 mm
• Gamme de taille de puce : 0,6 × 0,6 mm à 80 × 80 mm
• Précision d'alignement : ±0,01 mm
• Dimensions : 1 170 × 995 × 1 810 mm (L × L × H)
• Poids : ~580kg

Le système automatisé de reprise BGA WDS1800 établit de nouvelles références industrielles grâce à son automatisation exceptionnelle, ses systèmes de vision de précision, son chauffage hybride efficace et sa conception centrée sur l'utilisateur. En améliorant considérablement le rendement et l'efficacité des retouches tout en réduisant la complexité opérationnelle, il représente un investissement stratégique pour les fabricants de produits électroniques et les services de réparation exigeant une précision, une productivité et une fiabilité ultimes.