Le XT V 130C améliore l'inspection des semi-conducteurs avec la technologie des rayons X de l'IA

À une époque où la fabrication de précision atteint des niveaux sans précédent, la détection des défauts internes dans les appareils électroniques et semi-conducteurs est devenue un élément essentiel du contrôle qualité. Les méthodes d'inspection traditionnelles échouent souvent à identifier les défauts microscopiques, ce qui entraîne une réduction des rendements de production et une augmentation des coûts de fabrication. Le système d'inspection électronique et semi-conducteur XT V 130C apparaît comme une solution révolutionnaire à ces défis.

Le système XT V 130C combine une flexibilité exceptionnelle et une grande rentabilité, établissant de nouvelles références pour l'inspection par rayons X des composants électroniques et semi-conducteurs. Au cœur de ce système se trouve une source de rayons X de 130 kV/10W développée par Nikon Metrology, réputée pour son architecture ouverte et son générateur haute tension intégré. Le système est doté d'une chaîne d'imagerie avancée à haute résolution avec des chemins de mise à niveau évolutifs, permettant aux utilisateurs de personnaliser les configurations en fonction de leurs besoins spécifiques.

Les mises à niveau potentielles comprennent des sources de rayons X de plus grande puissance, des platines d'échantillons rotatives pour une observation multi-angles, un logiciel d'inspection automatisé pour une efficacité accrue, des détecteurs à écran plat numériques haute définition et une compatibilité future avec la technologie de tomographie calculée (CT). Cette adaptabilité garantit que le système reste à la pointe des capacités d'inspection.

Les performances du système découlent de sa source de rayons X brevetée Nikon Xi Nanotech. L'architecture de conception ouverte élimine les préoccupations concernant la durée de vie limitée des sources à tube scellé traditionnelles, supprimant ainsi le besoin de remplacements coûteux. Le générateur haute tension intégré simplifie la maintenance en éliminant les câbles haute tension tout en fournissant une puissance de sortie pratiquement illimitée, réduisant considérablement les coûts de possession à long terme.

Les composants de filament remplaçables par l'utilisateur s'enclenchent sans effort, avec un logiciel intuitif qui automatise l'étalonnage de l'alignement du filament. Cela garantit une qualité d'image constante année après année avec des exigences de maintenance minimales. La série XT V atteint des spécifications remarquables :

• Tension d'accélération maximale : 160 kV
• Puissance réelle de la cible : 20 W
• Grossissement géométrique supérieur à 2000x
• Capacité de détection de défauts submicroniques

Le systèmeImagerie concentrique réelletechnologie maintient la région d'intérêt au centre de la vue, quel que soit l'angle de rotation, d'inclinaison ou le niveau de grossissement de l'échantillon. Cela garantit une observation continue et précise tout au long du processus d'inspection. Le système accepte des angles d'inclinaison extrêmes jusqu'à 90° et une rotation complète de l'échantillon à 360°, simplifiant l'examen de structures multicouches complexes.

Une platine programmable intelligente à cinq axes avec un plateau en fibre de carbone permet une manipulation sans collision de l'échantillon, même au grossissement maximum. Le contrôle en temps réel du mouvement de la source de rayons X et du détecteur via des joysticks intuitifs offre une imagerie en direct transparente.

La série XT V est équipée du logiciel Inspect-X de Nikon, doté du moteur d'imagerie C.Clear. Ce système intelligent ajuste automatiquement les paramètres d'image tels que le contraste et la luminosité en réponse aux conditions de rayons X et aux positions de l'échantillon, fournissant constamment des images nettes et claires.

Le logiciel comprend des barres d'outils à accès rapide, des outils d'analyse de défauts de nouvelle génération et des modules spécialisés pour la mesure d'échantillons et l'analyse de composants de circuits imprimés. Les modes d'inspection automatisés maximisent l'efficacité de la production, tandis que les formats de rapport standardisés génèrent une sortie compatible pour tout système PC.

Les fonctionnalités avancées comprennent l'inspection tridimensionnelle via la CT et l'imagerie tomographique X.Tract, permettant le découpage numérique dans n'importe quelle orientation pour une analyse géométrique complète des composants.

Détection de liaisons en coin fracturées, de liaisons en bille déformées, de balayage de fils, d'échecs de fixation de puces, de soudures froides, de pontages/courts-circuits, de vides et de défauts BGA.

Examen des cartes peuplées et non peuplées pour les défauts de montage en surface, y compris le mauvais alignement des composants, la porosité de la soudure et les pontages. Inspection détaillée des vias, des trous métallisés et de l'alignement des cartes multicouches. Capable d'analyser les boîtiers à l'échelle de la puce au niveau du wafer (WLCSP), les BGA, les CSP et les soudures sans plomb.

Inspection de haute précision des systèmes microélectromécaniques et micro-optoélectromécaniques miniaturisés et intégrés.

Examen de la structure interne et détection des défauts dans divers câbles, faisceaux et pièces en plastique.

• Navigation par joystick intégrée pour une utilisation en ligne intuitive
• Réduction des coûts de maintenance et prolongation de la durée de vie grâce à la conception de la source de rayons X ouverte
• Fonctionnement sûr sans nécessiter de blindage spécial ni de traitement par lots
• Encombrement compact et conception légère pour une installation facile
• Capacité d'imagerie CT extensible pour les futurs besoins d'inspection tridimensionnelle