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Station de reprise BGA semi-automatique de haute précision avec une puissance de 5200W pour la réparation et le reballing de cartes mères
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Station de reprise BGA semi-automatique de haute précision avec une puissance de 5200W pour la réparation et le reballing de cartes mères

Détails du produit

Lieu d'origine: Chine

Nom de marque: WISDOMSHOW

Certification: CE, ISO, FDA

Numéro de modèle: Le WDS620

Documents: Brochure du produit PDF

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1

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Détails du produit

Description du produit
Mettre en évidence:

Station de reprise BGA de haute précision

,

Machine de reballage BGA semi-automatique

,

Machine de réparation de carte mère de puissance 5200W

Charge maximale de montage:
150g
Taper:
Semi-automatique
Précision de montage:
±0,01mm
Poids:
12 kg
Poids de la machine:
60 kg
Taille de la puce:
Min 1*1 mm
Appliquer la taille de la puce:
0.8*0,8~120*120 mm
Charge maximale de montage:
150g
épaisseur applicable de carte PCB:
0,5-5 mm
L'alimentation:
5300W
Taille de la puce BGA:
Max 120*120 mm Min 0,8*0,8 mm
Application du projet:
Refonte du BGA (Ball Grid Array)
Taille du PCB:
Max. 470 x 380 mm
Composants de base:
API
Tension:
220V
Charge maximale de montage:
150g
Taper:
Semi-automatique
Précision de montage:
±0,01mm
Poids:
12 kg
Poids de la machine:
60 kg
Taille de la puce:
Min 1*1 mm
Appliquer la taille de la puce:
0.8*0,8~120*120 mm
Charge maximale de montage:
150g
épaisseur applicable de carte PCB:
0,5-5 mm
L'alimentation:
5300W
Taille de la puce BGA:
Max 120*120 mm Min 0,8*0,8 mm
Application du projet:
Refonte du BGA (Ball Grid Array)
Taille du PCB:
Max. 470 x 380 mm
Composants de base:
API
Tension:
220V
Station de reprise BGA semi-automatique de haute précision avec une puissance de 5200W pour la réparation et le reballing de cartes mères
Station de reprise BGA combo infrarouge à air chaud WDS620
Machine de reballage BGA de haute précision - Machine de reballage BGA WDS 620, machine à souder BGA AC 220V
Spécifications techniques
Alimentation AC 220V±10% 50/60Hz
Puissance totale 5200W
Puissance du chauffage supérieur Max 1200W
Puissance du chauffage inférieur Max 1200W
Puissance du chauffage IR Max 2700W
Spécifications détaillées des paramètres
Alimentation AC 110V/220V±10% 50/60Hz
Puissance totale Max 5300W
Répartition de la puissance du chauffage Zone supérieure : 1200W, Deuxième zone : 1200W, Zone IR : 2700W
Composants électriques Moteur d'entraînement + contrôleur de température intelligent PLC + écran tactile couleur
Contrôle de la température Capteur K de haute précision (boucle fermée), contrôleur de température indépendant, précision ±1℃
Système de positionnement Fente en forme de V, gabarits de support PCB réglables, lumière laser pour le centrage et le positionnement rapides
Plage de taille de PCB Max 500*380mm, Min 10*10mm
Tailles de puces applicables Max 80*80mm, Min 1*1mm
Dimensions hors tout 650*630*850mm (L*L*H)
Interface de température 1 unité
Poids de la machine 60KG
Couleur Blanc et bleu
Modes de fonctionnement avancés
Le WDS-620 propose 5 modes de fonctionnement : Retrait, Montage, Soudure, Manuel et Semi-automatique. Les opérateurs peuvent basculer librement entre les modes de fonctionnement automatique, semi-automatique et manuel.
Système de contrôle de la température à 3 zones indépendantes
  • Chauffage à air chaud supérieur et inférieur ciblant simultanément les composants et le PCB
  • Chauffage IR inférieur avec contrôle précis de la température à ±1℃ près
  • Système de contrôle de la température indépendant à 8 segments
  • Chauffage par zone à air chaud pour BGA et PCB simultanément
  • Le préchauffage par chauffage IR de grande surface empêche la déformation du PCB pendant la reprise
  • Les zones de température supérieure et inférieure peuvent fonctionner indépendamment ou combinées
  • Contrôle en boucle fermée par thermocouple de type K de haute précision avec auto-réglage des paramètres PID
  • Affichage de 4 courbes de température avec fonction d'analyse instantanée
  • Plusieurs profils de données utilisateur peuvent être enregistrés
  • Interface de mesure externe pour des tests de température précis
Système d'alignement optique de précision
Système d'alignement optique couleur CCD réglable haute définition avec division de faisceau, amplification, réduction et capacités de mise au point automatique. Comprend la résolution automatique des aberrations chromatiques, le réglage de la luminosité et le contraste d'image réglable. Équipé d'un moniteur LCD haute définition de 15".
Système d'exploitation multifonctionnel
  • Interface homme-machine tactile haute définition
  • Tête de chauffage supérieure et tête de montage conçues comme une unité 2 en 1
  • Plusieurs buses BGA en alliage de titane avec rotation à 360 degrés
  • Réglage fin au micromètre des angles X, Y et R avec une précision de ±0,01 mm
Fonctions de protection de sécurité
  • Fonction d'alarme automatique après l'achèvement de la soudure BGA
  • Coupure automatique de l'alimentation électrique en cas de températures excessives
  • Double système de protection contre les surchauffes
  • Protection par mot de passe des paramètres de température pour empêcher les modifications non autorisées

Tags:

Machine de remontage de BGA,

Machine à souder BGA,

Station de réapprovisionnement BGA

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