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À la maison > produits > Station de retraitement BGA semi-automatique > Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère
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Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère
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Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère

Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère

Détails du produit

Lieu d'origine: Guangdong, Chine

Nom de marque: Wisdomshow

Documents: Brochure du produit PDF

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 1

Prix: CN¥339,653.24

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Détails du produit

Description du produit
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Station de retouche BGA entièrement automatique

,

Machine de réparation BGA de taille de réparation 1200x900mm

,

Station de soudage BGA de précision de montage ±0

Puissance d'entrée maximale:
28 000 W
Tension:
110 / 220V
Dimensions:
L1350*L1300*H1850mm
Poids:
1000KG
Taille de réparation:
Max1200*900mm, minimum 10*10mm
Taille BGA:
Max120*120mm, Min 0,6*0,6mm
Montage de la précision:
±0,01mm
Port du thermocouple:
13pcs
Puissance totale:
Maximum 10400W
Puissance de chauffage:
Chauffage supérieur 1 200 W, chauffage inférieur 1 200 W, chauffage IR 8 000 W MAX.
Précision de la température:
±1 ℃
Taille du PCB:
Maximum 1200 × 700 mm, minimum 10 × 10 mm
épaisseur applicable de carte PCB:
0.3-8mm
Amplification de puce:
1-200X
Espace minimum pour la puce:
0,15 mm
Puissance d'entrée maximale:
28 000 W
Tension:
110 / 220V
Dimensions:
L1350*L1300*H1850mm
Poids:
1000KG
Taille de réparation:
Max1200*900mm, minimum 10*10mm
Taille BGA:
Max120*120mm, Min 0,6*0,6mm
Montage de la précision:
±0,01mm
Port du thermocouple:
13pcs
Puissance totale:
Maximum 10400W
Puissance de chauffage:
Chauffage supérieur 1 200 W, chauffage inférieur 1 200 W, chauffage IR 8 000 W MAX.
Précision de la température:
±1 ℃
Taille du PCB:
Maximum 1200 × 700 mm, minimum 10 × 10 mm
épaisseur applicable de carte PCB:
0.3-8mm
Amplification de puce:
1-200X
Espace minimum pour la puce:
0,15 mm
Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère
WDS-1250 Auto CCD BGA Station de retraitement
Station de retraitement BGA entièrement automatique conçue pour les grandes cartes mères de contrôle industriel et la réparation des cartes mères de service 5G avec support de taille de PCB maximale de 1200 mm × 700 mm.
Domaine de l'application
Spécialement conçu pour les cartes mères de contrôle industrielles de grande taille et la réparation des cartes mères de service 5G.Caractéristiques des opérations commandées par ordinateur avec système d'alignement optique HD et technologie de chauffage 3 en 1 (air chaud + IR + gaz y compris l'azote ou l'air comprimé). Convient pour le retrait ou le soudage de divers types de puces, y compris POP, CCGA, BGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD et MLF.
Spécifications techniques
Énergie AC 110V/220V ± 10% 50/60Hz
Puissance totale Pour les appareils à combustion
Puissance de chauffage Chauffeur supérieur 1200W, chauffeur inférieur 1200W, chauffeur IR 8000W MAX
Système de localisation Caméra optique + fente pour carte en forme de V + joints réglables de support de PCB + positionnement laser
Contrôle de la température Sensor K de haute précision (boucle fermée), précision ±1°C
Composants électriques Servo moteur + contrôle PLC + régulateur de température intelligent + écran tactile IPC haute sensibilité
Taille du PCB Maximum 1200 × 700 mm, minimum 10 × 10 mm (personnalisable)
Épaisseur des PCB 0.3 à 8 mm
Plage de taille de la puce Pour les véhicules à moteur électrique à commande numérique, le nombre maximal de véhicules à commande numérique est de:
Espace de puce minimum 0.15 mm
Une précision croissante ± 0,01 mm
Système d'alignement Lentille optique + appareil photo industriel HD
Interfaces de température 13 capteurs
Dimensions globales L1350 × W1300 × H1920 mm
Le poids 650 kg
Principales caractéristiques
  • Système de verrouillage à 10 axes avec commande de conduite par moteur électrique pour tous les mouvements
  • Stocke plus de 5000 profils de température pour le retravail de la carte mère à volume élevé
  • Le chauffage supérieur et la caméra CCD peuvent se déplacer avant / arrière et gauche / droite pour éliminer les angles morts
  • Le système de refroidissement par débit manuel protège les puces des dommages causés par les températures élevées
  • Caméra latérale pour la surveillance de la fusion des boules de soudure pendant le processus
  • Écran tactile IPC à haute sensibilité avec système de fonctionnement intelligent
  • Pompes à vide intégrées avec fonction de mémoire automatique
  • Identification automatique de la hauteur de la buse avec régulation de pression précise (plage de 10 grammes)
  • Zoom optique 22x avec système optique haute définition couleur
  • Conception de la tête de chauffage et de montage 2 en 1 avec fonction de rotation et de retrait automatiques
  • Système de chauffage à double canal avec sortie d'air de 80 mm pour une réponse rapide à la température
  • Grande zone de préchauffage du fond (720×600 mm) avec panneaux de chauffage infrarouges allemands
  • Entrée d'azote pour le processus de soudure protégée
Images du produit
Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère 0 Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère 1 Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère 2 Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère 3 Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère 4 Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère 5 Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère 6
Emballage
Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère 7 Station de retraitement BGA entièrement automatique avec taille de réparation 1200x900 mm et précision de montage ± 0,01 mm pour la réparation de la carte mère 8
Pourquoi choisir la WDS?
  • Fabricant possédant sa propre usine, son équipe de conception et ses propres installations de production
  • Riche expérience dans le domaine de la technologie des postes de retraitement BGA
  • Développement de produits basé sur les commentaires des clients
  • Services OEM disponibles
  • Produits 100% neufs directement de l'usine WDS
  • Excellentes équipes de contrôle et d'inspection de la qualité
  • Bonne réputation au niveau national et international
  • Pièces détachées gratuites dans un délai d'un an
  • Assistance technique et formation tout au long de la vie
Les partenaires commerciaux
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Tags:

Machine de remontage de BGA,

Machine à souder BGA,

Station de réapprovisionnement BGA

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