Station de retouche automatique infrarouge BGA pour la réparation des circuits intégrés de téléphones portables
Conception de tête à air chaud et de tête de montage intégrée avec fonctions de montage, de soudage et de démontage automatiques
La tête d'air supérieure est dotée d'un système de chauffage rapide avec une répartition uniforme de la température et un refroidissement rapide (capacité de refroidissement de 50 à 80 °C), idéal pour les processus de brasage sans plomb.
La zone de chauffage inférieure utilise la technologie hybride infrarouge + air chaud pour un réchauffement rapide du PCB (taux de 10 °C/S) avec une uniformité de température maintenue.
Trois zones de température indépendantes (préchauffage supérieur, inférieur et infrarouge) avec mouvement automatique synchronisé
Zone de température inférieure commandée par moteur avec mouvement vertical pour support PCB
Le système coulissant de haute précision garantit un placement précis des cartes BGA et PCB.
Plate-forme de préchauffage inférieure originale avec tubes lumineux infrarouges plaqués or importés d'Allemagne et verre thermostatique anti-éblouissement (résistance à la température de 1800 °C)
Zone de préchauffage de 500 × 420 mm avec plate-forme mobile, dispositif de serrage et système de refroidissement dans la direction X
Mouvement des axes X et Y contrôlé par moteur pour un alignement rapide et une utilisation efficace de l'espace
Taille maximale de la plaque de serrage de 590 × 400 mm sans impasse de reprise
Commande à double joystick avec lentille d'alignement et plate-forme chauffante pour un alignement précis
Pompe à vide intégrée avec rotation d'angle φ et buse de montage à réglage fin
Reconnaissance automatique de la hauteur d'aspiration et de montage avec contrôle de la pression de 10 grammes et fonctions de pression nulle pour les petits copeaux
Système de vision optique couleur avec mouvement manuel X, Y, double couleur spectrale, grossissement et capacités de réglage fin
Dispositif de résolution d'aberration chromatique avec mise au point automatique et fonctionnement logiciel pour les tailles BGA jusqu'à 80 × 80 mm
Diverses buses à air chaud en alliage avec positionnement rotatif à 360°
Quatre ports de mesure de température pour une surveillance et une analyse multipoints en temps réel
Affichage de fonctionnement à semi-conducteurs pour un contrôle sûr et fiable de la température
Génération automatique de courbes de démontage de température standard SMT pour différentes conditions environnementales
Caméra en option pour observer les points de fusion des billes d'étain pendant le processus de soudure
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