Machine d'inspection par rayons X à microfocus de haute précision avec programmation par lots CNC pour les tests de PCB

Le système d'inspection par rayons X S7200 est une solution à rayons X à microfocus fermé hautes performances pour les tests non destructifs (CND) des composants électroniques, des batteries au lithium et des composants industriels, équipée d'une source Hamamatsu et d'un détecteur à écran plat iRay ultra haute définition. Le système comprend une détection automatique des défauts, une programmation par lots CNC et une analyse des vides/bulles, ce qui le rend idéal pour l'analyse des vides BGA, l'inspection des soudures de PCB et la validation des composants aérospatiaux.

Imagerie microfocus haute résolution
Équipé d'un tube à rayons X scellé Hamamatsu et d'un point focal 5-15 um pour une détection ultra-fine des défauts, idéal pour l'analyse BGA, IC et PCB.

Inspection par lots CNC en temps réel

Prend en charge les tests par lots automatisés via la programmation CNC pour des mesures répétables et sans opérateur avec stockage d'images et rapports.

Analyse complète des défauts
Détecte les vides, les fissures, les ponts de soudure et les microbulles avec une grande précision ; prend en charge le calcul du taux de bulle, la mesure de la distance, de l'angle, de la surface et de la courbure.

Amélioration intelligente de l'image
Le logiciel permet un réglage à la volée de la luminosité, du contraste et du gain, avec des préréglages définis par l'utilisateur pour des tests répétés du produit.

Sortie de données intégrée
Résultats d'inspection exportables aux formats CSV et image, permettant une documentation, une traçabilité et un examen hors ligne transparents.

Conformité en matière de radioprotection
Le blindage triple couche acier-plomb-acier garantit des émissions inférieures à 0,5 Sv/h, dépassant les normes de sécurité internationales.

Image d'inspection aux rayons X / Image de cas d'inspection

Caractéristiques