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WDS-620 5200W Station de retraitement BGA semi-automatique de puissance avec une précision de placement de ± 0,01 mm et un chauffage à l'air chaud infrarouge pour une réparation de PCB précise

Détails du produit

Place of Origin: CHINA

Nom de marque: WDS

Certification: CE

Model Number: WDS620

Documents: Brochure du produit PDF

Conditions de paiement et d'expédition

Minimum Order Quantity: 1

Prix: US$3080-3280 Unit Price

Packaging Details: wooden case

Delivery Time: 3-5days

Payment Terms: TT

Supply Ability: 200

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Mettre en évidence:

Station de retouche BGA de puissance 5200W

,

±0

,

01 mm Précision de placement BGA Station de retraitement

Précision de placement:
±0,01mm
Dimensions:
L800xW780xH810 mm
Poids:
Environ 55 kg.
Mode de placement:
Semi-automatique
Épaisseur du PCB:
0.3-5mm
Alimentation:
220V/110V
Taille BGA:
Max. 80x80 mm
Méthode de chauffage:
Infrarouge + Air chaud
Exactitude d'alignement:
±0,01mm
Taille de la puce applicable:
Maximum 80*80 mm Minimum 0,8*0,8 mm
Amplification de puce:
1-200X
L'alimentation:
5300W
Poids de la machine:
85 kg ou plus
Interfaces de température:
5 pièces
Mode de localisation des PCB:
Trou extérieur ou de localisation
Puissance de chauffage supérieure:
Air chaud de 1200 W
Taille de la puce BGA:
Max 120*120 mm Min 0,8*0,8 mm
Énergie totale:
7600W
Interface de la température:
1 PIÈCES
Type d'opération:
Logiciel et contrôle de l'écran tactile MCGS
Taille de PCB appropriée:
Maximum 610*480 mm Minimum 10*10 mm
Zone de préchauffage:
Réglable
Modes de fonctionnement:
Mode manuel
Précision de placement:
±0,01mm
Dimensions:
L800xW780xH810 mm
Poids:
Environ 55 kg.
Mode de placement:
Semi-automatique
Épaisseur du PCB:
0.3-5mm
Alimentation:
220V/110V
Taille BGA:
Max. 80x80 mm
Méthode de chauffage:
Infrarouge + Air chaud
Exactitude d'alignement:
±0,01mm
Taille de la puce applicable:
Maximum 80*80 mm Minimum 0,8*0,8 mm
Amplification de puce:
1-200X
L'alimentation:
5300W
Poids de la machine:
85 kg ou plus
Interfaces de température:
5 pièces
Mode de localisation des PCB:
Trou extérieur ou de localisation
Puissance de chauffage supérieure:
Air chaud de 1200 W
Taille de la puce BGA:
Max 120*120 mm Min 0,8*0,8 mm
Énergie totale:
7600W
Interface de la température:
1 PIÈCES
Type d'opération:
Logiciel et contrôle de l'écran tactile MCGS
Taille de PCB appropriée:
Maximum 610*480 mm Minimum 10*10 mm
Zone de préchauffage:
Réglable
Modes de fonctionnement:
Mode manuel
WDS-620 5200W Station de retraitement BGA semi-automatique de puissance avec une précision de placement de ± 0,01 mm et un chauffage à l'air chaud infrarouge pour une réparation de PCB précise

Description du produit :

La station de retouche semi-automatique BGA est un outil hautement efficace et fiable conçu spécifiquement pour la réparation de cartes mères et d'autres tâches de maintenance électronique avancées. Avec sa construction robuste et son contrôle précis, cette station de reprise est idéale pour les professionnels et les techniciens qui ont besoin de précision, de rapidité et de cohérence dans leur travail. Doté d'un mode de placement semi-automatique, l'appareil équilibre le contrôle manuel avec les processus automatisés, permettant aux utilisateurs d'obtenir des résultats de haute qualité sans sacrifier la flexibilité.

L'une des caractéristiques les plus remarquables de cette station de retouche BGA est sa conception à trois zones de chauffage. Ce système de chauffage avancé assure une répartition uniforme de la température sur le PCB pendant le processus de reprise, minimisant ainsi le stress thermique et évitant d'endommager les composants délicats. Chacune des trois zones de chauffage peut être contrôlée indépendamment, offrant une précision maximale lors du chauffage de différentes sections du PCB. Cette capacité est cruciale lorsque vous travaillez avec des cartes mères complexes où différents composants nécessitent différents niveaux de chaleur pour une réparation sûre et efficace.

La station prend en charge des épaisseurs de circuits imprimés allant de 0,3 mm à 5 mm, s'adaptant ainsi à un large éventail de circuits imprimés. Cette polyvalence le rend adapté à la réparation de tout, des PCB fins et flexibles aux cartes plus épaisses et plus robustes que l'on trouve couramment dans les applications industrielles. De plus, l'appareil peut gérer des tailles de PCB allant jusqu'à un maximum de 470 x 380 mm, garantissant que des cartes mères et des assemblages électroniques encore plus grands peuvent être entretenus sans avoir besoin de plusieurs configurations ou ajustements.

Pesant environ 55 kg, la station de retouche semi-automatique BGA est construite avec des matériaux durables qui assurent stabilité et longévité. Malgré son poids important, la conception intègre des caractéristiques ergonomiques qui facilitent l'utilisation et la manipulation en toute sécurité pendant le fonctionnement. L'équilibre entre poids et portabilité permet aux techniciens de déplacer confortablement l'unité dans leur espace de travail tout en conservant la stabilité nécessaire aux tâches de précision.

La consommation d'énergie est un facteur essentiel pour toute station de reprise, et ce modèle fonctionne efficacement à 5 200 W. Cette puissance nominale garantit un chauffage rapide et un maintien constant de la température dans les trois zones de chauffage, réduisant ainsi considérablement le temps nécessaire aux cycles de chauffage et de refroidissement. Une utilisation efficace de l'énergie contribue également à des économies de coûts au fil du temps, faisant de la station de retouche semi-automatique BGA un investissement pratique pour les ateliers de réparation et les installations de fabrication.

En mode de placement semi-automatique, la machine assiste les techniciens en automatisant les étapes critiques telles que l'alignement des composants et le chauffage par refusion, tout en permettant une intervention manuelle si nécessaire. Cette approche hybride améliore la productivité et réduit le risque d'erreur humaine, ce qui la rend particulièrement utile pour la réparation de cartes mères où la précision est primordiale. Le mode semi-automatique garantit que les BGA délicats sont positionnés avec précision et soudés avec des profils thermiques optimaux, ce qui permet des réparations durables et fiables.

Dans l'ensemble, la station de retouche semi-automatique BGA est une solution complète pour toute personne impliquée dans la réparation et la remise à neuf de cartes mères et autres PCB complexes. Sa combinaison de trois zones de chauffage, son fonctionnement semi-automatique et sa prise en charge d'une large gamme de tailles et d'épaisseurs de PCB en font un outil indispensable dans la réparation électronique moderne. Que vous soyez un technicien professionnel ou une petite entreprise de réparation, cette station de retouche offre les performances, la flexibilité et la durabilité nécessaires pour affronter efficacement les tâches de réparation de carte mère les plus difficiles.

 

Caractéristiques:

  • Nom du produit: Station de reprise BGA semi-automatique
  • Mode de placement : semi-automatique
  • Précision de placement : ±0,01 mm pour un positionnement précis des composants
  • Consommation électrique : 5 200 W pour un fonctionnement efficace
  • Alimentation : Compatible avec les sources d’alimentation 220 V/110 V
  • Taille maximale BGA : prend en charge des composants jusqu'à 80 x 80 mm
  • Équipé d'un système d'alignement optique semi-automatique pour un placement précis
  • Dispose d'une conception à trois zones de chauffage pour assurer une répartition uniforme de la chaleur.
 

Paramètres techniques :

Taille du PCB Max. 470x380mm
Taille BGA Max. 80x80mm
Mode de placement Semi-automatique
Épaisseur du PCB 0,3-5 mm
Précision du placement ±0,01mm
Consommation d'énergie 5200W
Méthode de chauffage Infrarouge + Air Chaud (trois zones de chauffage avec table de préchauffage infrarouge)
Dimensions L800xL780xH810mm
Poids Env. 55 kg
Alimentation 220V/110V
 

Applications :

La station de retouche BGA semi-automatique WDS, modèle WDS620, est un outil hautement fiable et efficace conçu pour les tâches de réparation et de reprise de précision des cartes mères. Fabriquée en Chine et certifiée CE, cette station de reprise avancée combine la technologie de table de préchauffage infrarouge avec un système d'alignement optique sophistiqué pour garantir une manipulation précise et sûre des composants électroniques délicats. Son mode de placement semi-automatique permet un fonctionnement convivial tout en conservant une précision de placement élevée de ± 0,01 mm, ce qui le rend idéal aussi bien pour les techniciens de réparation professionnels que pour les fabricants d'électronique.

Cette station de reprise convient à un large éventail d'applications, y compris la réparation et la reprise des cartes mères des ordinateurs portables, des ordinateurs de bureau et d'autres appareils électroniques utilisant des composants BGA. La table de préchauffage infrarouge chauffe doucement et uniformément le PCB d'une épaisseur allant de 0,3 mm à 5 mm, minimisant ainsi le stress thermique et évitant les dommages pendant le processus de reprise. La méthode de chauffage combinée infrarouge et air chaud garantit une fusion efficace des soudures et un placement des composants, améliorant considérablement le taux de réussite des réparations.

Dans des scénarios tels que les ateliers de réparation électronique, le contrôle qualité de fabrication, les laboratoires de R&D et les lignes de production de petite et moyenne taille, le WDS620 excelle en fournissant un alignement optique précis des puces BGA. Ce système d'alignement optique permet aux techniciens d'aligner visuellement les composants avec précision avant leur placement, réduisant ainsi les erreurs et augmentant l'efficacité globale. Ses options d'alimentation électrique de 220 V ou 110 V le rendent adaptable à divers environnements de travail dans le monde.

Emballé en toute sécurité dans une caisse en bois pour garantir une livraison en toute sécurité, le WDS620 est disponible avec une quantité minimale de commande d'une seule unité, et le délai de livraison est généralement compris entre 3 et 5 jours. Avec une capacité d’approvisionnement de 200 unités, il est bien adapté pour répondre aux besoins d’achats individuels et en gros. Les conditions de paiement via TT offrent commodité et flexibilité aux acheteurs. La station de retouche BGA semi-automatique WDS est un outil indispensable pour toute personne impliquée dans la réparation de composants électroniques, offrant précision, fiabilité et facilité d'utilisation dans diverses occasions d'application et scénarios professionnels.

 

Personnalisation :

Nom de la marque : WDS

Numéro de modèle : WDS620

Lieu d'origine : CHINE

Certification : CE

Quantité minimum de commande : 1 unité

Détails de l'emballage : La station de retouche semi-automatique BGA est solidement emballée dans une caisse en bois pour garantir une livraison en toute sécurité.

Délai de livraison : 3-5 jours

Conditions de paiement : TT

Capacité d'approvisionnement : 200 unités par mois

Mode de placement : semi-automatique

Compatibilité des tailles de PCB : prend en charge les PCB jusqu'à une taille maximale de 470 x 380 mm.

Méthode de chauffage : utilise une combinaison de table de préchauffage infrarouge et d'air chaud pour un chauffage efficace et uniforme.

Compatibilité de taille BGA : peut gérer des composants BGA jusqu'à 80 x 80 mm.

Dimensions : L'équipement mesure L800xW780xH810mm, ce qui le rend adapté à diverses configurations d'espace de travail.

La station de retouche BGA semi-automatique WDS620 est dotée d'un système d'alignement optique avancé, garantissant un positionnement précis lors de la réparation du processeur et d'autres opérations sensibles.

 

Assistance et services :

La station de retouche semi-automatique BGA est conçue pour fournir un soudage et un dessoudage précis et efficaces des composants Ball Grid Array (BGA). Il dispose d'une interface conviviale avec des profils de température programmables pour garantir des cycles de chauffage et de refroidissement optimaux, minimisant ainsi le risque de dommages thermiques aux composants électroniques sensibles.

Notre équipe d'assistance technique se consacre à vous aider dans l'installation, l'exploitation et la maintenance de la station de retouche BGA. Nous fournissons des conseils complets sur la configuration de l'équipement, la sélection des buses appropriées et l'étalonnage des capteurs de température pour des performances précises.

En plus du dépannage des problèmes matériels et logiciels, nous proposons du matériel de formation et des didacticiels pour aider les utilisateurs à maximiser les capacités de la station. Des mises à jour régulières du micrologiciel et des programmes de maintenance recommandés sont également fournis pour garantir une fiabilité et une efficacité à long terme.

Pour des services avancés de réparation et d'étalonnage, la station de retouche semi-automatique BGA peut être envoyée à des centres de service agréés équipés d'outils de diagnostic spécialisés et de pièces de rechange d'origine. Nos techniciens de service sont formés pour gérer les réparations complexes et garantir que l'appareil répond à toutes les spécifications opérationnelles.

Nous nous efforçons d'accompagner nos clients tout au long du cycle de vie du produit, en garantissant des résultats de retouche de haute qualité et en minimisant les temps d'arrêt dans vos processus de fabrication ou de réparation.

 

Emballage et expédition :

Emballage et expédition du produit

La station de retouche semi-automatique BGA est soigneusement emballée pour garantir un transport et une livraison en toute sécurité. Chaque unité est solidement placée dans un moule en mousse sur mesure à l'intérieur d'une boîte en carton robuste et durable pour éviter tout dommage pendant le transport.

L'emballage comprend tous les accessoires, manuels d'utilisation et câbles nécessaires, soigneusement organisés et protégés dans la boîte. L'emballage extérieur est clairement étiqueté avec les détails du produit, les instructions de manipulation et les informations d'expédition pour une identification facile.

Nous proposons plusieurs options d'expédition pour répondre à vos besoins, notamment le fret aérien standard, les services de messagerie express et le fret maritime pour les commandes groupées. Toutes les expéditions sont suivies et assurées pour garantir une livraison rapide et sécurisée.

Dès réception de votre station de retouche BGA semi-automatique, veuillez inspecter le colis pour déceler tout dommage visible et signaler immédiatement tout problème à notre équipe de service client pour une assistance rapide.

 

FAQ :

Q1 : Quelle est la marque et le modèle de cette station de retouche BGA semi-automatique ?

A1 : La marque est WDS et le numéro de modèle est WDS620.

Q2 : Où est fabriquée la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 ?

A2 : Il est fabriqué en Chine.

Q3 : La station de retouche WDS620 BGA possède-t-elle des certifications ?

A3 : Oui, il est certifié CE.

Q4 : Quelle est la quantité minimale de commande pour le WDS620 ?

A4 : La quantité minimale de commande est de 1 unité.

Q5 : Comment la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 est-elle emballée pour la livraison ?

A5 : Il est emballé en toute sécurité dans une caisse en bois.

Q6 : Quel est le délai de livraison typique pour ce produit ?

A6 : Le délai de livraison est généralement compris entre 3 et 5 jours.

Q7 : Quelles conditions de paiement sont acceptées pour l'achat du WDS620 ?

A7 : Le paiement est accepté via TT (virement télégraphique).

Q8 : Quelle est la capacité d’approvisionnement de la station de reprise BGA semi-automatique WDS ?

A8 : La capacité de ravitaillement est de 200 unités.