WDS-620 Station de retraitement BGA semi-automatique avec infrarouge + chauffage à air chaud pour un PCB de taille maximale 470x380mm et une précision de placement ±0,01mm

Description du produit :

La station de retouche semi-automatique BGA est un équipement avancé et fiable conçu pour répondre aux exigences de haute précision de la réparation et de la fabrication de produits électroniques modernes. Conçue pour les professionnels impliqués dans la réparation de cartes mères, cette station de retouche combine des technologies de chauffage innovantes et des mécanismes de contrôle précis pour garantir des performances optimales lors du soudage et du dessoudage des composants BGA.

L'une des caractéristiques remarquables de cette station de retouche BGA est sa double méthode de chauffage, qui intègre le chauffage à air chaud avec une table de préchauffage infrarouge. Cette combinaison garantit un chauffage uniforme et efficace des composants BGA et du PCB, réduisant considérablement le risque de dommages thermiques. Le système de chauffage à air chaud dirige un flux d'air contrôlé vers la zone ciblée, garantissant une application précise de la température, tandis que la table de préchauffage infrarouge réchauffe uniformément l'ensemble du panneau. Cette approche à double chauffage améliore non seulement la qualité des joints de soudure, mais augmente également le taux de réussite des processus de reprise, ce qui en fait un outil indispensable pour les professionnels de la réparation de cartes mères.

En termes de précision, la station offre une précision de placement impressionnante de ±0,01 mm. Ce haut niveau de précision est crucial pour aligner correctement les composants BGA sur le PCB, garantissant ainsi des connexions électriques et une fonctionnalité fiables. Le fonctionnement semi-automatique rationalise le processus de placement des composants, réduisant ainsi les erreurs manuelles et augmentant la productivité. Les utilisateurs peuvent manipuler en toute confiance des composants délicats, sachant que la mécanique de précision du système fournira des résultats cohérents à chaque fois.

La station de retouche semi-automatique BGA est conçue pour s'adapter à une large gamme de tailles de PCB et de BGA, ce qui la rend polyvalente pour diverses tâches de réparation et de fabrication. Il prend en charge une taille de PCB maximale de 470 x 380 mm, permettant aux techniciens de travailler facilement sur de grandes cartes mères et des circuits imprimés complexes. De plus, la station peut gérer des composants BGA jusqu'à 80 x 80 mm, couvrant la plupart des formats d'emballage standard et avancés utilisés dans l'industrie électronique.

Avec des dimensions de L800xL780xH810mm, cette station de reprise est compacte mais robuste, s'adaptant confortablement à la plupart des environnements d'atelier sans occuper un espace excessif. Sa construction robuste garantit la stabilité pendant le fonctionnement, ce qui est essentiel pour maintenir la précision et la sécurité lors de la manipulation de pièces électroniques sensibles.

L'interface conviviale et les fonctionnalités semi-automatiques rendent cette station de retouche BGA accessible aussi bien aux techniciens expérimentés qu'à ceux qui débutent dans la réparation de cartes mères. Les commandes intuitives permettent un réglage facile des réglages de température, des débits d'air et des paramètres de placement, permettant aux utilisateurs de personnaliser le processus de reprise en fonction des exigences spécifiques de chaque travail. De plus, l'intégration de la table de préchauffage infrarouge permet de minimiser les contraintes thermiques sur la carte mère, préservant ainsi l'intégrité de la carte et prolongeant sa durée de vie.

En résumé, la station de retouche semi-automatique BGA est une solution de pointe pour les professionnels à la recherche d'un outil fiable et précis pour le soudage BGA et la réparation de cartes mères. Sa combinaison de chauffage à air chaud et de table de préchauffage infrarouge assure une gestion thermique supérieure, tandis que sa grande précision de placement et sa compatibilité de taille flexible le rendent adapté à un large éventail de composants et de cartes électroniques. Compacte mais puissante, cette station de retouche est un investissement essentiel pour tout atelier de réparation électronique souhaitant obtenir des résultats cohérents et de haute qualité.

Caractéristiques:

• Nom du produit: Station de reprise BGA semi-automatique
• Poids : env. 55 kg
• Méthode de chauffage : infrarouge + air chaud pour un chauffage efficace et uniforme.
• Consommation électrique : 5 200 W
• Prend en charge la taille BGA : Max. 80x80mm
• Prend en charge la taille du PCB : Max. 470x380mm
• Idéal pour la réparation du processeur, la réparation de la carte mère et d'autres réparations électroniques avancées
• Un contrôle précis de la température garantit une réparation sûre et fiable du processeur
• Le fonctionnement semi-automatique améliore l'efficacité des tâches de réparation de la carte mère

Paramètres techniques :

Applications :

La station de retouche BGA semi-automatique WDS620, fabriquée en Chine par la marque réputée WDS, est un outil essentiel conçu pour la réparation et la reprise précises et efficaces des composants du Ball Grid Array (BGA). Certifié CE, cet équipement avancé garantit sécurité et fiabilité, ce qui en fait un choix privilégié pour les professionnels de la réparation électronique et les installations de fabrication. Son mode de placement semi-automatique permet aux utilisateurs d'obtenir une grande précision avec une intervention manuelle minimale, rationalisant ainsi le processus de reprise tout en réduisant le risque d'endommagement des composants sensibles.

Cette station de retouche BGA présente une puissante consommation électrique de 5 200 W et fonctionne sur une alimentation polyvalente de 220 V/110 V, ce qui la rend adaptable à divers environnements de travail dans le monde. Le WDS620 est conçu avec un système à trois zones de chauffage, qui assure une répartition uniforme de la chaleur, essentielle pour la tâche délicate de brasage et de dessoudage des puces BGA. Avec une capacité BGA maximale de 80 x 80 mm, il s'adresse à une large gamme de chipsets utilisés dans les appareils électroniques modernes, notamment les smartphones, les ordinateurs portables et autres appareils électroniques grand public.

En application pratique, le WDS620 excelle dans les ateliers de réparation, les lignes de fabrication électronique et les laboratoires de contrôle qualité. Il est idéal pour les occasions où un contrôle précis de la température et un remplacement efficace des composants sont essentiels, comme la retouche des PCB, le développement de prototypes et les tests de composants. Le fonctionnement semi-automatique simplifie les procédures complexes, le rendant adapté aussi bien aux techniciens expérimentés qu'à ceux qui maîtrisent encore l'art de la retouche BGA.

La conception compacte, pesant environ 55 kg, ainsi que son emballage durable dans une caisse en bois, garantissent un transport sûr et une installation facile. Avec une capacité d'approvisionnement de 200 unités et un délai de livraison de 3 à 5 jours, le WDS620 répond aux demandes de production urgentes et prend en charge les petites et moyennes séries de production. Les conditions de paiement acceptées sont TT, facilitant les transactions fluides.

Dans l'ensemble, la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 est un appareil indispensable pour les scénarios de réparation électronique nécessitant précision, efficacité et fiabilité. Qu'il soit utilisé pour réparer des puces BGA endommagées ou pour assembler de nouveaux composants, ses fonctionnalités avancées et sa construction robuste en font un atout précieux dans tout environnement de maintenance ou de fabrication électronique.

Personnalisation :

La station de retouche BGA semi-automatique WDS, modèle WDS620, est un produit de haute qualité originaire de CHINE et certifié selon les normes CE. Conçue pour une réparation précise de la carte mère, cette station dispose d'un système d'alignement optique avancé garantissant une précision de placement de ±0,01 mm. Il prend en charge des tailles de PCB allant jusqu'à un maximum de 470 x 380 mm avec une épaisseur allant de 0,3 à 5 mm.

Utilisant une double méthode de chauffage infrarouge et à air chaud, le WDS620 garantit une distribution efficace et uniforme de la chaleur pour des processus de reprise fiables. Pesant environ 55 kg, cet appareil est robuste et idéal pour un usage professionnel et industriel.

Le produit est soigneusement emballé dans une caisse en bois pour garantir une livraison en toute sécurité dans les 3 à 5 jours. Avec une quantité minimale de commande de seulement 1 unité et une capacité d'approvisionnement de 200 unités, nous proposons des options d'achat flexibles. Les conditions de paiement s'effectuent via TT pour votre commodité.

Choisissez la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 pour une réparation de carte mère précise, efficace et fiable soutenue par la qualité et le service WDS.

Assistance et services :

La station de reprise semi-automatique BGA est conçue pour fournir des capacités de reprise précises et efficaces pour les composants Ball Grid Array (BGA) sur les cartes de circuits imprimés (PCB). Il dispose d'une technologie de chauffage avancée, d'un contrôle précis de la température et d'une interface conviviale pour garantir des processus de soudage et de dessoudage fiables.

Notre équipe d'assistance technique offre une assistance complète pour la configuration, l'exploitation et la maintenance de la station de retouche semi-automatique BGA. Nous fournissons des manuels d'utilisation détaillés, des guides de dépannage et des mises à jour logicielles pour optimiser les performances de votre équipement.

En plus du support technique, nous proposons des services d’étalonnage et de réparation effectués par des techniciens certifiés pour maintenir la précision et la longévité de votre poste de reprise. Nos forfaits de maintenance comprennent des inspections de routine, des remplacements de composants et des mises à niveau du micrologiciel.

Pour la formation et la consultation, nous proposons des sessions personnalisées pour aider les opérateurs à maximiser les capacités de la station de reprise semi-automatique BGA, garantissant des résultats de reprise de haute qualité et minimisant le risque de dommages aux composants sensibles.

Nous nous engageons à fournir une assistance rapide et efficace pour améliorer votre productivité et garantir le fonctionnement fluide de vos processus de retouche BGA.

Emballage et expédition :

Emballage du produit :

La station de retouche semi-automatique BGA est soigneusement emballée pour garantir une livraison en toute sécurité. Il est solidement placé dans une boîte en carton robuste conçue sur mesure avec des inserts en mousse pour protéger l'appareil des chocs et des vibrations pendant le transport. Tous les accessoires, y compris le câble d'alimentation, les pannes à souder, le manuel d'utilisation et les outils nécessaires, sont soigneusement organisés et emballés dans la boîte. L'emballage est clairement étiqueté avec les informations sur le produit et les instructions de manipulation.

Expédition:

L'expédition de la station de retouche semi-automatique BGA est disponible dans le monde entier avec des services de messagerie fiables. Le produit est expédié rapidement après confirmation de la commande et autorisation du paiement. Des informations de suivi sont fournies aux clients pour surveiller l'état de la livraison. Nous veillons à ce que tous les envois soient traités avec soin et des options d'assurance appropriées sont disponibles pour vous protéger contre la perte ou les dommages pendant le transport. Les délais de livraison peuvent varier en fonction de la destination et du mode d'expédition sélectionné.

FAQ :

Q1 : Quelle est la marque et le numéro de modèle de cette station de retouche BGA semi-automatique ?

A1 : La marque est WDS et le numéro de modèle est WDS620.

Q2 : Où est fabriquée la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 ?

A2 : Il est fabriqué en Chine.

Q3 : Le WDS620 possède-t-il des certifications ?

A3 : Oui, la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 est certifiée CE.

Q4 : Quelle est la quantité minimale de commande pour le WDS620 ?

A4 : La quantité minimale de commande est de 1 unité.

Q5 : Comment la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 est-elle emballée pour la livraison ?

A5 : Le produit est emballé dans une caisse en bois pour garantir une livraison en toute sécurité.

Q6 : Quel est le délai de livraison typique pour une commande du WDS620 ?

A6 : Le délai de livraison est généralement compris entre 3 et 5 jours.

Q7 : Quelles conditions de paiement sont acceptées pour l'achat du WDS620 ?

A7 : Le paiement est accepté via TT (virement télégraphique).

Q8 : Quelle est la capacité d’approvisionnement de la station de reprise BGA semi-automatique WDS620 ?

A8 : La capacité de ravitaillement est de 200 unités.