WDS-620 Station de retrait et de réparation semi-automatique de puces BGA pour carte mère

Description du produit :

La station de reprise semi-automatique BGA est une solution avancée et fiable conçue spécifiquement pour la réparation précise et efficace du processeur et d'autres tâches complexes de reprise de composants électroniques. Cette station de retouche BGA de pointe combine une technologie innovante avec des fonctionnalités conviviales pour offrir des performances exceptionnelles dans les applications de technologie de montage en surface (SMT), en particulier pour les composants Ball Grid Array (BGA).

L'une des caractéristiques remarquables de cette station de retouche BGA est sa précision de placement exceptionnelle de ±0,01 mm. Ce haut niveau de précision garantit que les composants sont parfaitement positionnés, réduisant ainsi le risque de désalignement et améliorant la qualité et la fiabilité globales du processus de réparation ou d'assemblage. Que vous travailliez sur des BGA à pas fin ou sur d'autres composants sensibles, cette précision est cruciale pour obtenir des résultats optimaux en matière de réparation de processeur et d'entretien d'autres appareils électroniques.

La station bénéficie d'une conception compacte mais robuste avec des dimensions de L800xL780xH810mm, ce qui la rend adaptée à divers environnements de travail sans occuper d'espace excessif. Sa taille judicieusement conçue permet aux techniciens de travailler confortablement et efficacement, tout en s'adaptant à une gamme de tailles de PCB jusqu'à un maximum de 470 x 380 mm. Cette compatibilité garantit la polyvalence, permettant aux utilisateurs de gérer une grande variété de circuits imprimés dans leurs flux de travail de réparation ou de production.

Le chauffage est un aspect essentiel de tout processus de retouche BGA, et cette station excelle en intégrant une double méthode de chauffage : une table de préchauffage infrarouge combinée à une refusion d'air chaud. La table de préchauffage infrarouge chauffe doucement et uniformément le PCB par le bas, minimisant ainsi le stress thermique et évitant d'endommager les composants sensibles et la carte elle-même. Cette méthode prépare la carte à la refusion ultérieure de l'air chaud, qui fournit un chauffage précis et contrôlé par le haut pour faire fondre efficacement les joints de soudure et faciliter le retrait ou le placement des composants.

Le mode de placement semi-automatique offre une approche équilibrée entre contrôle manuel et précision automatisée. Ce mode permet aux opérateurs de guider le processus de placement des composants, garantissant un alignement minutieux tout en bénéficiant des capacités de positionnement automatisées de la station. Le système semi-automatique est idéal pour les techniciens qui ont besoin à la fois de flexibilité et de précision, ce qui en fait un excellent choix pour les tâches de réparation de processeur où l'attention aux détails est primordiale.

Dans l'ensemble, cette station de retouche BGA semi-automatique est un outil indispensable pour les professionnels impliqués dans la réparation de processeurs, la fabrication électronique et les services de retouche. Sa combinaison d'une grande précision de placement, de méthodes de chauffage polyvalentes, notamment d'une table de préchauffage infrarouge, et d'une compatibilité avec différentes tailles de PCB en fait une solution très efficace et efficiente pour les opérations de retouche BGA.

Que vous répariez des composants défectueux, mettiez à niveau du matériel ou effectuiez l'assemblage de prototypes, la station de retouche semi-automatique BGA offre la fiabilité, la précision et la facilité d'utilisation nécessaires pour obtenir des résultats exceptionnels. Investir dans cette station de retouche BGA, c'est équiper votre atelier d'une technologie de pointe qui améliore la productivité, minimise les erreurs et assure la longévité et les performances de vos appareils électroniques.

Caractéristiques:

• Nom du produit: Station de reprise BGA semi-automatique
• Équipé de 2 capteurs de haute précision pour un fonctionnement précis
• Conception compacte avec un poids de 55 kg pour des performances stables
• Prend en charge une taille de PCB jusqu'à un maximum de 470x380mm
• Capacité de charge de montage maximale de 300 g
• Mode de placement : Semi-automatique pour un placement efficace et précis des composants
• Dispose d'un système d'alignement optique avancé pour garantir un positionnement parfait
• Idéal pour les tâches de retouche semi-automatiques BGA avec une fiabilité améliorée

Paramètres techniques :

Applications :

La station de retouche BGA semi-automatique WDS, modèle WDS620, originaire de Chine et certifiée CE, est un outil hautement efficace et fiable conçu pour les tâches de réparation électronique de précision. Avec une construction robuste pesant 55 kg et des dimensions de L800xW780xH810mm, cette station est conçue pour fournir des performances de reprise stables et précises dans divers environnements exigeants.

Équipé d'un système d'alignement optique avancé, le WDS620 assure un positionnement très précis des composants, ce qui est crucial pour le succès des processus de reprise BGA (Ball Grid Array). Cette fonctionnalité réduit considérablement le risque de désalignement, améliorant ainsi la qualité et la fiabilité des réparations. Les deux radiateurs à air chaud de la station, chacun capable d'atteindre une puissance maximale de 1 200 W, permettent un chauffage efficace et uniforme des côtés supérieur et inférieur, ce qui la rend idéale pour les tâches complexes de réparation de cartes mères et de processeurs où le contrôle de la température et la répartition uniforme de la chaleur sont essentiels.

Grâce à son fonctionnement semi-automatique, le WDS620 établit un équilibre parfait entre contrôle manuel et automatisation, offrant aux techniciens la flexibilité de manipuler les composants délicats avec soin tout en bénéficiant d'un chauffage constant et d'un placement précis des composants. Cela le rend particulièrement adapté à la réparation de cartes mères, processeurs, cartes graphiques et autres composants électroniques nécessitant une manipulation méticuleuse et des profils thermiques précis.

Conçue pour les ateliers de réparation professionnels et les centres de service après-vente de fabrication, cette station de reprise BGA prend en charge une quantité minimale de commande d'une seule unité, la rendant accessible aux opérations à petite et à grande échelle. Il est fourni dans une caisse en bois robuste pour garantir une livraison sûre dans les 3 à 5 jours après le paiement via TT, avec une capacité de fourniture de 200 unités, démontrant l'engagement de WDS en faveur de la fiabilité et de la satisfaction du client.

En résumé, la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 est un outil essentiel pour toute personne impliquée dans la réparation de cartes mères, la réparation de processeurs et d'autres tâches de retouche électronique de précision. Sa combinaison d'un système d'alignement optique, de deux réchauffeurs d'air chaud de 1 200 W et de la certification CE en fait un choix de premier ordre en termes de qualité, d'efficacité et de sécurité lors de la retouche de composants électroniques.

Personnalisation :

Présentation de la station de retouche BGA semi-automatique WDS, numéro de modèle WDS620, conçue et fabriquée en CHINE. Cette station de retouche BGA avancée est idéale pour une réparation précise de la carte mère, dotée d'un système d'alignement optique de haute précision qui garantit une précision de placement de ± 0,01 mm.

Certifié CE, le WDS620 garantit qualité et fiabilité. Il prend en charge une alimentation de 220 V/110 V et peut supporter une charge de montage maximale de 300 g, ce qui le rend adapté à un large éventail de tâches de réparation. L'unité pèse 55 kg et mesure L800 x L780 x H810 mm, offrant une plate-forme stable et robuste pour vos besoins de retouche.

Chaque unité est soigneusement emballée dans une caisse en bois robuste pour garantir une livraison en toute sécurité. Avec une quantité minimale de commande de 1 et une capacité d'approvisionnement de 200 unités, nous proposons des options d'achat flexibles. Le délai de livraison est rapide, généralement sous 3 à 5 jours, et les conditions de paiement sont pratiques avec TT.

Choisissez la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 pour une réparation de carte mère efficace et précise, améliorée par son système d'alignement optique supérieur et ses performances fiables.

Assistance et services :

La station de retouche semi-automatique BGA est conçue pour fournir un soudage et un dessoudage précis et efficaces des composants Ball Grid Array (BGA). Il dispose d'un contrôle avancé de la température et d'une interface facile à utiliser, garantissant une fiabilité et une répétabilité élevées dans les processus de reprise.

Notre équipe d'assistance technique propose une assistance complète pour vous aider à tirer le meilleur parti de votre station de retouche BGA. Cela comprend des conseils sur la configuration, l’exploitation et la maintenance pour optimiser les performances et prolonger la durée de vie de votre équipement.

Nous fournissons des manuels d'utilisation détaillés et des guides de dépannage pour résoudre les problèmes et questions courants. De plus, des mises à jour logicielles et des services d'étalonnage sont disponibles pour que votre station continue de fonctionner avec une efficacité maximale.

Pour l'entretien et la réparation, nous recommandons des contrôles de maintenance réguliers et un remplacement rapide des pièces consommables afin d'éviter les temps d'arrêt imprévus. Notre équipe d'assistance est prête à vous aider avec les procédures de diagnostic et de réparation afin de minimiser les perturbations.

Que vous soyez un débutant ou un technicien expérimenté, nos ressources et notre assistance experte garantissent que votre station de reprise BGA semi-automatique fournit des résultats cohérents et de haute qualité dans vos applications de reprise.

Emballage et expédition :

Emballage et expédition du produit pour la station de retouche BGA semi-automatique

La station de retouche semi-automatique BGA est soigneusement emballée pour garantir qu'elle vous parvienne en parfait état. Chaque unité est solidement placée dans une boîte en carton robuste conçue sur mesure avec des inserts de protection en mousse pour éviter tout dommage pendant le transport. Tous les accessoires, y compris le câble d'alimentation, les outils de soudage et le manuel d'utilisation, sont soigneusement emballés dans la boîte.

Pour plus de sécurité, l'emballage est scellé avec du ruban adhésif inviolable et clairement étiqueté avec des instructions de manipulation telles que « Fragile » et « Manipuler avec soin ».

L'expédition est disponible dans le monde entier avec plusieurs options de messagerie pour répondre à vos besoins, y compris les services de livraison express et standard. Les informations de suivi seront fournies une fois la commande expédiée, vous permettant de suivre l'envoi jusqu'à ce qu'il arrive à votre porte.

Nous garantissons une livraison rapide et un service fiable pour garantir que votre station de retouche semi-automatique BGA arrive en toute sécurité et prête à l'emploi.

FAQ :

Q1 : Quelle est la marque et le numéro de modèle de la station de retouche semi-automatique BGA ?

A1 : Le nom de la marque est WDS et le numéro de modèle est WDS620.

Q2 : Où est fabriquée la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 ?

A2 : Il est fabriqué en Chine.

Q3 : La station de retouche WDS620 BGA possède-t-elle des certifications ?

A3 : Oui, le produit est certifié CE.

Q4 : Quelle est la quantité minimum de commande pour la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 ?

A4 : La quantité minimale de commande est de 1 unité.

Q5 : Comment le produit est-il emballé et quel est le délai de livraison ?

A5 : Le WDS620 est emballé dans une caisse en bois et le délai de livraison est généralement de 3 à 5 jours.

Q6 : Quelles sont les conditions de paiement pour l'achat de la station de retouche WDS620 BGA ?

A6 : Les conditions de paiement sont TT (Transfert Télégraphique).

Q7 : Quelle est la capacité d’approvisionnement de la station de reprise BGA semi-automatique WDS620 ?

A7 : La capacité de ravitaillement est de 200 unités.