Réparation par infrarouge ASIC VGA Machine de soudage automatique WDS-620 spectacle de sagesse SMD Station de retraitement Système d'alignement optique automatique

Description du produit :

La station de retouche semi-automatique BGA est un outil très efficace et précis conçu pour la réparation et la reprise des composants Ball Grid Array (BGA) sur les cartes de circuits imprimés (PCB). Combinant une technologie avancée avec des fonctionnalités conviviales, cette station de reprise garantit des résultats de haute qualité dans les processus de fabrication et de réparation électroniques. Son mode de placement semi-automatique offre un équilibre parfait entre contrôle manuel et précision automatisée, ce qui le rend idéal pour les techniciens qui ont besoin de précision sans sacrifier la flexibilité.

L'une des caractéristiques les plus remarquables de cette station de retouche BGA est sa précision de placement impressionnante de ±0,01 mm. Une telle précision est essentielle lorsqu'il s'agit de composants électroniques modernes, où le moindre désalignement peut entraîner un dysfonctionnement ou une réduction des performances. Le système d'alignement optique de la station améliore encore cette précision en fournissant un retour visuel haute résolution en temps réel pendant le processus de placement. Ce système permet aux opérateurs d'aligner les composants BGA avec une précision exceptionnelle, réduisant ainsi les erreurs et améliorant la qualité globale des réparations.

La station prend en charge une charge de montage maximale allant jusqu'à 300 grammes, acceptant une large gamme de composants BGA utilisés dans divers appareils électroniques. Cette capacité garantit que même les composants relativement grands et lourds peuvent être manipulés en toute sécurité pendant le processus de reprise. De plus, la station est compatible avec des épaisseurs de PCB allant de 0,3 mm à 5 mm, ce qui la rend suffisamment polyvalente pour fonctionner avec différents types de circuits imprimés couramment utilisés dans l'électronique grand public, les télécommunications, l'électronique automobile et les équipements industriels.

Le chauffage est un aspect essentiel de la refonte du BGA, et cette station excelle à cet égard en présentant une conception sophistiquée à trois zones de chauffage. Cette configuration comprend un réchauffeur d'air chaud supérieur d'une puissance maximale de 1 200 W, qui fournit un chauffage rapide et uniforme du composant et de la zone PCB environnante. Les trois zones de chauffage permettent un contrôle et une distribution précis de la température, ce qui aide à prévenir les dommages thermiques aux composants et substrats sensibles. En fournissant une chaleur constante et contrôlée, la station de reprise améliore la qualité et la fiabilité des joints de soudure après refusion ou réparation.

La fonctionnalité semi-automatique de la station améliore non seulement la précision du placement, mais accélère également le processus global de reprise. Les opérateurs peuvent facilement contrôler les étapes de placement et de chauffage avec une intervention manuelle minimale, réduisant ainsi le risque d'erreur et de fatigue de l'opérateur. L'interface intuitive et la conception ergonomique contribuent en outre à la facilité d'utilisation, ce qui rend l'appareil adapté aussi bien aux techniciens expérimentés qu'à ceux qui débutent dans la retouche BGA.

En résumé, la station de retouche semi-automatique BGA est un outil essentiel pour tout environnement de réparation ou de fabrication électronique exigeant une précision et une fiabilité élevées. Son système d'alignement optique avancé garantit un positionnement exact des composants, tandis que la configuration à trois zones de chauffage offre une gestion thermique optimale. Avec une charge de montage maximale de 300 g et une prise en charge d'épaisseurs de PCB comprises entre 0,3 mm et 5 mm, cette station de reprise est suffisamment polyvalente pour gérer un large spectre de composants BGA et de types de PCB. Le puissant réchauffeur d'air chaud supérieur, délivrant jusqu'à 1 200 W, garantit un chauffage efficace et uniforme, essentiel pour une soudure et un remplacement de composants réussis.

Dans l'ensemble, cette station de reprise BGA allie précision, puissance et praticité, ce qui en fait un excellent investissement pour améliorer la qualité des réparations, réduire le temps de reprise et améliorer la longévité des appareils électroniques. Que vous travailliez dans un petit atelier de réparation ou dans une grande usine de fabrication, cette station de retouche semi-automatique BGA offre la fiabilité et les performances nécessaires pour répondre aux exigences de l'assemblage et de la réparation électronique moderne.

Caractéristiques:

• Nom du produit: Station de reprise BGA semi-automatique
• Puissance du réchauffeur d'air chaud supérieur : Max 1 200 W
• Charge de montage maximale : 300g
• Consommation électrique : 5200W
• Équipé de capteurs 2PCS pour un contrôle précis de la température
• Options d'alimentation : 220 V/110 V
• Comprend trois zones de chauffage pour un chauffage efficace et uniforme
• Idéal pour les applications de réparation et de retouche de cartes mères
• Conçu spécifiquement pour améliorer les processus de réparation de la carte mère

Paramètres techniques :

Applications :

La station de retouche BGA semi-automatique WDS, modèle WDS620, est un outil très efficace et fiable conçu pour les tâches de réparation de processeur précises et professionnelles. Originaire de Chine et certifiée CE, cette station de retouche combine une technologie de pointe avec des fonctionnalités conviviales, ce qui la rend idéale pour diverses occasions et scénarios d'application dans les industries de réparation et de fabrication de produits électroniques.

L'une des principales applications du WDS620 concerne la réparation et la retouche des processeurs et autres composants BGA délicats sur les cartes de circuits imprimés. La méthode de chauffage puissante de la station, qui intègre la technologie de table de préchauffage infrarouge au chauffage à air chaud, assure une répartition uniforme et contrôlée de la température. Cette approche à double chauffage permet aux techniciens d'effectuer des réparations de processeur avec un risque minimal de dommages, car la table de préchauffage infrarouge réchauffe doucement la carte par le dessous tandis que le chauffage à air chaud, d'une puissance maximale de 1 200 W, cible directement le composant CPU ou BGA. Ce contrôle précis de la température est crucial pour le succès du brasage par refusion et du remplacement des composants.

Le fonctionnement semi-automatique du WDS620 améliore l'efficacité des processus de réparation, ce qui le rend adapté aux environnements de production de petite et moyenne taille ainsi qu'aux ateliers de réparation spécialisés. Sa consommation électrique robuste de 5 200 W et ses dimensions optimales (L800 x L780 x H810 mm) offrent un espace de travail stable et spacieux, pouvant accueillir différentes tailles de cartes et types de composants. La charge de montage maximale de 300 g garantit que même les composants relativement lourds peuvent être manipulés en toute sécurité sans compromettre la précision.

En plus de la réparation du processeur, le WDS620 est largement utilisé dans des scénarios tels que la réparation de la carte mère d'un smartphone, la maintenance de tablettes et d'autres rénovations d'appareils électroniques où une refonte du BGA est nécessaire. L'emballage du produit dans une caisse en bois robuste garantit un transport en toute sécurité. Avec un délai de livraison de seulement 3 à 5 jours et une capacité d'approvisionnement de 200 unités, il constitue un choix fiable pour les entreprises nécessitant une disponibilité rapide et constante des équipements. Les conditions de paiement par TT facilitent encore davantage les processus de passation des marchés fluides.

Dans l'ensemble, la station de retouche BGA semi-automatique WDS WDS620 est un outil indispensable dans le domaine de la réparation électronique, en particulier pour les tâches de réparation de processeurs. Sa table de préchauffage infrarouge avancée, combinée à sa technologie de chauffage à air chaud, à sa certification CE et à ses caractéristiques de conception bien pensées, en font un excellent investissement pour les professionnels recherchant qualité et efficacité dans les opérations de retouche BGA.

Personnalisation :

La station de retouche BGA semi-automatique WDS, modèle WDS620, est conçue pour répondre à tous vos besoins de réparation de cartes mères avec une précision et une fiabilité exceptionnelles. Fabriquée en CHINE et certifiée CE, cette station de reprise avancée est dotée d'un système d'alignement optique qui garantit un placement précis et des processus de reprise efficaces.

Avec une taille BGA maximale de 80 x 80 mm et une épaisseur de PCB allant de 0,3 à 5 mm, le WDS620 offre une manipulation polyvalente adaptée à diverses tâches de réparation. Sa précision de placement de ±0,01 mm garantit un positionnement précis des composants, ce qui le rend idéal pour les travaux délicats de réparation de cartes mères.

Alimentée en 220 V/110 V et supportant une charge de montage maximale de 300 g, cette station équilibre puissance et délicatesse. L'unité est livrée solidement emballée dans une caisse en bois, garantissant une livraison en toute sécurité dans les 3 à 5 jours suivant la confirmation de la commande.

WDS offre une quantité minimale de commande de seulement 1 unité, soutenue par une capacité d'approvisionnement de 200 unités et des conditions de paiement flexibles via TT. Choisissez la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 pour un système d'alignement optique fiable et de haute précision afin d'améliorer vos opérations de réparation de carte mère.

Assistance et services :

La station de retouche semi-automatique BGA est conçue pour fournir un soudage et un dessoudage précis et efficaces des composants Ball Grid Array (BGA). Il dispose d'un contrôle avancé de la température, assurant une répartition uniforme de la chaleur pour éviter d'endommager les pièces électroniques sensibles pendant le processus de retouche.

Cette station prend en charge une large gamme de packages BGA et est équipée d'une interface facile à utiliser, permettant aux opérateurs de définir et de surveiller avec précision les profils de refusion. La fonctionnalité semi-automatique rationalise la procédure de reprise, améliorant ainsi la productivité et la cohérence.

Notre équipe d'assistance technique offre une assistance complète, y compris des conseils d'installation, de dépannage et de maintenance pour vous aider à maximiser les performances et la durée de vie de votre station de reprise BGA. Des pièces de rechange et des mises à jour du micrologiciel sont disponibles pour que votre équipement continue de fonctionner avec une efficacité maximale.

De plus, nous fournissons des services de formation et des manuels d'utilisation détaillés pour garantir que vous et votre équipe puissiez utiliser la station de retouche semi-automatique BGA de manière sûre et efficace.

Emballage et expédition :

Emballage du produit :

La station de retouche semi-automatique BGA est soigneusement emballée pour garantir une livraison sûre et une protection pendant le transport. Il est emballé dans une boîte en carton robuste de haute qualité avec des inserts en mousse personnalisés pour éviter tout mouvement ou dommage. L'emballage comprend tous les accessoires nécessaires, les manuels d'utilisation et les cartes de garantie placés en toute sécurité dans la boîte. La boîte extérieure est clairement étiquetée avec des informations sur le produit et des instructions de manipulation.

Expédition:

Nous proposons des options d'expédition fiables pour livrer la station de retouche semi-automatique BGA rapidement et en toute sécurité à votre emplacement. Le produit est expédié via des services de messagerie de confiance avec des informations de suivi fournies au client. Les délais de livraison varient en fonction de la destination mais varient généralement de 3 à 10 jours ouvrables. L'expédition internationale est disponible avec la documentation douanière appropriée incluse. Un soin particulier est apporté à la manipulation du colis comme étant fragile afin d'éviter tout dommage pendant le transport.

FAQ :

Q1 : Quelle est la marque et le numéro de modèle de cette station de retouche BGA semi-automatique ?

A1 : Le nom de marque est WDS et le numéro de modèle est WDS620.

Q2 : Où est fabriquée la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 ?

A2 : Il est fabriqué en CHINE.

Q3 : Le WDS620 possède-t-il des certifications de qualité ?

A3 : Oui, le produit est certifié CE.

Q4 : Quelle est la quantité minimum de commande pour ce produit ?

A4 : La quantité minimale de commande est de 1 unité.

Q5 : Comment la station de retouche BGA semi-automatique WDS620 est-elle emballée pour la livraison ?

A5 : Il est emballé dans une caisse en bois robuste pour garantir une expédition en toute sécurité.

Q6 : Quel est le délai de livraison typique après avoir passé une commande ?

A6 : Le délai de livraison est généralement compris entre 3 et 5 jours.

Q7 : Quelles sont les conditions de paiement acceptées pour l'achat du WDS620 ?

A7 : Le paiement est accepté via TT (virement télégraphique).

Q8 : Quelle est la capacité d’approvisionnement pour ce produit ?

A8 : La capacité de ravitaillement est de 200 unités.