Dispositif de réparation de carte mère WDS-650 BGA Rework Station équipé d'une commande PLC HMI à écran tactile conçue pour corriger les défauts des circuits imprimés

Description du produit :

La station de reprise semi-automatique BGA est une solution très avancée et fiable conçue pour le soudage et la reprise de précision des composants Ball Grid Array (BGA). Conçue pour répondre aux exigences de la fabrication et de la réparation de produits électroniques modernes, cette station de retouche combine une technologie de pointe avec des fonctionnalités conviviales pour garantir des performances et une précision exceptionnelles.

Cette station de reprise BGA dispose d'un mode de fonctionnement semi-automatique robuste, permettant aux techniciens d'obtenir des résultats cohérents et de haute qualité avec une intervention manuelle minimale. L’un des attributs les plus remarquables de ce système est l’incorporation d’une conception à trois zones de chauffage. Ces trois zones de chauffage distinctes permettent un contrôle précis de la température sur différentes zones du PCB et du composant BGA, garantissant une répartition uniforme de la chaleur et réduisant le risque de dommages thermiques. Cette fonctionnalité est particulièrement avantageuse pour la manipulation de composants sensibles et complexes, car elle permet de maintenir l'intégrité des circuits environnants pendant le processus de reprise.

En termes de dimensions, l'unité offre une construction compacte mais substantielle, mesurant 82*72*89 cm et pesant environ 90 kg. Sa dimension hors tout s'élève à 655 * 620 * 590 mm, offrant un espace de travail stable et ergonomique sans occuper trop d'espace sur la paillasse. Malgré sa construction solide, la station est conçue dans un souci de commodité pour l'utilisateur, permettant une intégration facile dans divers environnements de production et de réparation.

La gestion de la température est au cœur des fonctionnalités de la station. Équipé de trois interfaces de mesure de température, ce système surveille les niveaux de chaleur avec une précision exceptionnelle, permettant aux opérateurs de maintenir des conditions thermiques optimales tout au long du processus de reprise. La précision de la température est maintenue à ± 1 ℃, ce qui est essentiel pour éviter une surchauffe ou un chauffage insuffisant qui pourrait compromettre la qualité des joints de soudure ou endommager les composants.

Une autre caractéristique clé de cette station de retouche BGA est son système d'alignement optique avancé. Ce système fournit un guidage visuel de haute précision pour positionner précisément les composants BGA sur les PCB avant le début du processus de refusion. Le système d'alignement optique réduit considérablement les erreurs humaines, améliore l'efficacité de l'alignement et améliore le taux de réussite global de chaque opération de reprise. À l'aide de ce système, les techniciens peuvent facilement aligner les composants avec des motifs à pas fins, ce qui le rend adapté au travail avec la dernière génération de microélectronique.

Le fonctionnement semi-automatique combiné aux trois zones de chauffage et au système d'alignement optique font de cette station de retouche BGA un outil indispensable pour les fabricants d'électronique, les centres de réparation et les laboratoires de recherche. Il prend en charge un large éventail d'applications, notamment le remplacement de composants, la réparation de circuits imprimés et le développement de prototypes, offrant flexibilité et fiabilité dans chaque tâche.

En conclusion, la station de retouche semi-automatique BGA est une solution complète qui équilibre haute précision, technologie de chauffage avancée et capacités d'alignement intelligentes. Ses dimensions, son poids et ses fonctionnalités de contrôle de température bien pensés en font un outil puissant mais accessible pour les professionnels cherchant à améliorer leurs processus de retouche BGA. Que ce soit pour des réparations à petite échelle ou des séries de production plus importantes, cette station de reprise offre des performances constantes, aidant les utilisateurs à obtenir une excellente qualité de soudure avec une efficacité améliorée et un risque réduit de dommages aux composants.

Caractéristiques:

• Nom du produit: Station de reprise BGA semi-automatique
• Taille de PCB Applicable: jusqu'à 470*380mm
• Quantité minimum de commande : 1 pièce
• Moniteur LCD : moniteur LCD couleur 15" pour un affichage clair
• Dimension hors tout : 655 * 620 * 590 mm
• Modes machine : cinq modes, dont le soudage automatique, le retrait automatique, le placement automatique, le semi-automatique et le manuel
• Fonctionnement semi-automatique pour une réparation efficace de la carte mère
• Équipé d'une technologie de chauffage à air chaud pour assurer une refusion précise et uniforme des composants
• Idéal pour la réparation professionnelle de la carte mère et la retouche des composants BGA

Paramètres techniques :

Applications :

La station de retouche BGA semi-automatique Wisdomshow WDS-650 est un outil essentiel conçu pour la réparation et la reprise précises et efficaces des composants du Ball Grid Array (BGA). Cette station de retouche avancée, fabriquée en Chine et certifiée CE, est parfaite pour les ateliers de réparation électronique, les lignes de fabrication, les laboratoires de recherche et développement et les établissements d'enseignement où une précision et une fiabilité élevées sont primordiales.

Le modèle WDS-650 dispose d'un mode de fonctionnement semi-automatique qui améliore considérablement le contrôle de l'utilisateur tout en conservant la facilité d'utilisation. Son système d'alignement optique intégré garantit le positionnement exact des composants BGA, ce qui est essentiel pour minimiser les erreurs lors du processus de reprise. Ce système permet aux techniciens d'aligner les puces avec une précision extrême, réduisant ainsi le risque d'endommagement des circuits imprimés et des composants délicats.

La technologie de chauffage à air chaud est au cœur du WDS-650, offrant une distribution de chaleur uniforme et contrôlée. Avec une précision de température de ± 1 ℃, la station peut refusionner la soudure sur les PCB de manière sûre et efficace, garantissant ainsi des connexions solides et fiables. La capacité de gérer une taille minimale de PCB de 10 x 10 mm le rend polyvalent pour une large gamme d'appareils électroniques, des petits gadgets aux circuits imprimés plus grands.

Les dimensions compactes globales de la station de reprise (655 * 620 * 590 mm) la rendent adaptée à une utilisation sur table sans occuper un espace excessif. Il fonctionne sur une alimentation monophasée AC 220 V ± 10 % / 50 Hz, standard dans de nombreuses régions, garantissant compatibilité et facilité d'installation. Le produit est emballé en toute sécurité dans une caisse en bois pour éviter tout dommage pendant le transport. Avec un délai de livraison de seulement 3 à 5 jours et une capacité de fourniture de 200 unités, il répond aux demandes des entreprises nécessitant un délai d'exécution rapide.

Idéal pour des occasions telles que la remise à neuf d'appareils électroniques, le développement de prototypes, les tests de contrôle qualité et le remplacement de composants délicats, le Wisdomshow WDS-650 assiste les techniciens en offrant une fonctionnalité semi-automatique combinée à un alignement optique avancé et un chauffage précis à l'air chaud. Les conditions de paiement via TT simplifient l'approvisionnement, avec une quantité minimale de commande d'une seule unité, ce qui le rend accessible aussi bien aux petites opérations qu'aux grandes entreprises.