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Voir la machine de reballing BGA semi-automatique WDS 800 pour le positionnement et le pliage de PCB (démonstration)

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December 01, 2025
Catégorie Connexion: Station de retraitement BGA semi-automatique
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Les étiquettes:
#Machine de remontage de BGA #Machine à souder BGA #Station de réapprovisionnement BGA
Récapitulatif: Dans ce guide pratique, nous mettons en évidence les idées clés de conception et leur impact sur les performances. Regardez-nous démontrer les capacités de positionnement et de pliage de PCB de la station de reprise BGA automatique d'alignement optique WDS-800A, en présentant sa manipulation automatisée des puces, son système d'alignement de précision et sa technologie de contrôle intelligent de la température en action.
Caractéristiques Du Produit Connexes:
  • Manipulation automatisée de puces avec fonctions d'alimentation automatique, de prise et de soufflage pour un fonctionnement efficace.
  • La conception intégrée de la tête à air chaud et de la tête de montage permet des processus de soudure et de dessoudage automatiques.
  • Le système de chauffage avancé avec air chaud supérieur et mélange IR/air chaud inférieur assure un chauffage rapide et uniforme jusqu'à 10°C par minute.
  • Système de vision optique de haute précision avec zoom 22x et autofocus, permettant un alignement précis des BGA jusqu'à 80x80mm.
  • Chauffage indépendant à trois zones avec une précision de contrôle de la température de ±1°C pour les exigences de soudure sans plomb.
  • Le mouvement de l'axe X/Y contrôlé par moteur et la détection automatique de la hauteur garantissent un placement précis des composants.
  • Grande zone de préchauffage jusqu'à 500x420mm, adaptée aux circuits imprimés de 10x10mm à 630x480mm, sans angles morts pour la réparation.
  • Le profilage intelligent de la température génère automatiquement des courbes optimales pour différents environnements et régions.
Les questions:
  • Quelle est la précision du contrôle de la température de la station de reprise BGA WDS-800A ?
    La station est équipée d'un contrôle en boucle fermée par thermocouple de type K de haute précision, avec une précision de température de ±1 degré, garantissant des performances constantes pour les applications de reprise BGA sensibles.
  • Quelles tailles de circuits imprimés et de puces BGA cette machine peut-elle traiter ?
    Il prend en charge des circuits imprimés de 10x10mm à 630x480mm sans angles morts pour la réparation, et peut retravailler des puces BGA de 0,8x0,8mm à 80x80mm avec un pas minimum de 0,15mm.
  • Comment fonctionne le système d'alignement automatique ?
    Le système utilise une vision optique couleur haute résolution avec zoom 22x, autofocus et fonctions de vision partagée, combinée à un mouvement motorisé sur les axes X/Y pour un alignement précis des composants avec une précision allant jusqu'à ±0,01 mm.
  • La machine nécessite-t-elle un réglage manuel de la courbe de température ?
    Non, il génère automatiquement des courbes de température standard SMT pour différentes régions et environnements, ce qui le rend utilisable même par des opérateurs sans expérience tout en garantissant des performances optimales.
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